1.产品简介： 

采用陶瓷工艺与半导体工艺相结合的工艺技术制作而成，为两端轴向引出线玻璃封装结构。
2.应用范围： 
·家用电器（如空调机、微波炉、电风扇、电取暖炉等）的温度控制与温度检测 
·办公自动化设备（如复印机、打印机等）的温度检测或温度补偿 
·工业、医疗、环保、气象、食品加工设备的温度控制与检验 
·液面指示和流量测量 
·手机电池 
·仪表线圈、集成电路、石英晶体振荡器和热电偶的温度补偿

3.特点 

·稳定性好，可靠性高
·阻值范围宽：0.1～1000KΩ 
·阻值精度高 
·由于采用玻璃封装，可在高温和高湿等恶劣环境下使用。
·体积小、重量轻、结构坚固，便于自动化安装（在印制线路板上） 
·热感应速度快、灵敏度高。

　 　

4.外型结构和尺寸:

5.产品标志说明：

6.主要技术参数：

●额定零功率电阻值范围（R 25 ）：0.1～1000KΩ 
●R 25 允许偏差：±1%、±2%、±3%、±5%、±10% 
●B值范围（R 25/50℃ ）：3100～4500K 
●B值允许偏差：±0.5%、±1%、±2% 
●耗散系数：≥2mW/℃（在静止空气中） 
●热时间常数：≤20S（在静止空气中） 
●工作温度范围：-55℃～+200℃ 
●额定功率：≤50mW